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英特尔拟明年量产22纳米移动芯片图

发布时间:2019-08-15 17:27:29

  英特尔公布了22纳米制造工艺,并表示将利用这项新工艺生产新一代智能和平板,与高通等竞争对手在快速发展的移动市场上展开竞争。英特尔称,采用22纳米制造工艺生产的移动芯片将于2013年实现量产。

  作为全球最大的,英特尔在PC行业占据了统治地位,但是在依赖电池和能耗效率的移动设备方面,英特尔处理器的推广应用一直非常缓慢。

  周一在美国旧金山举行的行业大会上,英特尔公布了采用22纳米工艺生产SoC(片上系统)的流程,并表示: 英特尔的22纳米SoC技术已经做好了2013年量产的准备。

  英特尔现有的移动SoC采用32纳米工艺,高通的高端SoC采用28纳米,英伟达则采用40纳米工艺生产芯片。采用纳米级越低的工艺生产芯片,可以提高芯片的性能和能耗效率。

  市场研究公司Moor Insights Analysis的分析师帕特里克 莫海德(Patrick Moorhead)表示,英特尔已经采用22纳米工艺生产PC处理器,但是由于SoC需要将更多功能整合到硅片上,因此采用22纳米工艺生产SoC更复杂。他表示: 英特尔有实力生产极具竞争力的移动芯片,不过要到2013年我们才能知道他们是否会这么做。

  英特尔在制造工艺上一直是行业的领导者,不过竞争对手和业内分析人士却认为,英特尔的移动SoC设计无法与高通、苹果等采用ARM Holdings授权技术设计的SoC抗衡。

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